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    SMT貼片加工

    發布時間:2019-05-31
    SMT貼片加工

    生產設備

    特恩普SMT貼片廠規劃:全新廠房配備全車間中央空調、風淋室、防靜電處理、恒溫恒濕倉庫等;配備全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、波峰焊、AOI/SPI/XRAY/智能首件測試儀

     

    加工能力

    現有30條SMT貼片生產線,配備全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、AOI、SPI等高端設備,貼片產能3150萬焊點/天,尤其擅長高精密、復雜度高的單板,有生產40000 焊點的超復雜單板實際業績。

     

    SMT產能

    3150萬焊點/天

    SMT產線

    30條

    拋料率

    阻容率0.3%

    IC類無拋料

    單板類型

    POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板

    貼裝元件規格

    可貼小封裝

    03015 Chip/0.35 Pitch BGA

    小器件精確度

    ±0.04mm


    IC類貼片精度

    ±0.03mm


    貼裝PCB規格

    PCB尺寸

    50*50mm - 774*710mm

    PCB厚度

    0.3-6.5mm

    貼裝元件規格

    可貼小封裝

    03015 Chip/0.35 Pitch BGA

    小器件精確度

    ±0.04mm


    IC類貼片精度

    ±0.03mm


    貼裝PCB規格

    PCB尺寸

    50*50mm - 774*710mm

    PCB厚度

    0.3-6.5mm

     

     

     

     

    SMT貼片加工流程

    圖片2.png

     

    特恩普SMT貼片焊接質量管控

    * 產線配置了高端設備,高精度高良率加工。 * 在每個加工環節進行質量檢測及管控,避免不良品流入下一環節。 * 設置多名品質人員全程抽檢。

     

    ①打膠紙板:測試SMT貼裝位置是否正確,大幅降低SMT試產時間及元器件的浪費,有效的確保SMT的品質
    ②智能首件檢測儀:檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等,主要應用在首件的檢測;相比人工檢測,準確性更高、速度提升50%
    ③SPI-全自動3D錫膏測厚儀:檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質問題
    ④AOI:檢測貼裝后的各項問題:短接、漏料、極性、移位、錯件
    ⑤Xray: 對BGA、QFN等器件的進行開路、短路檢測

     


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